核心看点
5月21日，京东方A（000725.SZ）在深交所互动易平台披露，已与美国康宁公司正式签署《战略合作备忘录》。双方拟围绕玻璃基封装载板、柔性折叠玻璃、钙钛矿光伏玻璃基板及光互连等高潜赛道展开联合攻关，共同挖掘下一代显示与半导体材料的商业化机遇。
合作纵深
京东方A在高端显示器件、模组集成及产业化落地方面具备规模优势；康宁则手握玻璃配方、熔融溢流下拉工艺及半导体级材料解决方案。备忘录锁定四大方向：
- 玻璃基封装载板：瞄准Chiplet时代对低损耗、高平整度基板的爆发需求；
- 可折叠超薄玻璃（UTG）：推动厚度≤30μm、弯折半径＜1.5mm的量产突破；
- 钙钛矿玻璃基板：提升大面积组件效率与耐候性，抢占光伏增效窗口；
- 光互连玻璃波导：为数据中心CPO（共封装光学）提供低损耗介质。
落地节奏
双方约定，各技术路线将按“成熟度评估—联合开发—试产验证—规模放量”四步走，具体资金、设备及知识产权分配以后续正式协议为准。京东方内部人士透露，首期联合实验室预计2026年三季度在合肥基地挂牌，首批项目或聚焦玻璃基板封装载板的小批量客户验证。
资本回声
受消息刺激，京东方A尾盘获主力资金净流入4.7亿元，成交额环比放大62%。券商电子团队指出，若玻璃基板封装方案渗透率2028年达到20%，有望为京东方贡献百亿级增量市场，同时降低对日韩玻璃基板进口依赖。
战略意图
此次牵手康宁，是京东方从“面板产能巨头”迈向“上游材料+核心设备”垂直整合的关键落子。通过绑定全球玻璃龙头，公司不仅可锁定稀缺玻璃配方，还能将自身工艺Know-how反向输出，形成双向赋能，进一步提升在全球半导体显示产业链的话语权。